杂项

• 内存带宽计算
  • 带宽 (MB/s) = 通道数 x 内存等效频率 x 总线位宽 / 8。
  • 如果内存是 DDR 内存，则等效频率是时钟频率的两倍。
• 串行通信的校验
  • 偶校验：所有位异或的结果。
  • 奇校验：所有位异或的结果异或 1。
• RS232 的电平范围
  • 逻辑 1：-3V 到 -15V。
  • 逻辑 0：+3V 到 +15V。
• WLAN 网络的构成
  • BSS：基本服务集，包含一个 AP 和若干个关联的站点。
  • ESS：扩展服务集，由多个 BSS 通过分配系统连接组成。
  • AP：接入点，管理 BSS 并提供对分配系统的访问。
  • STA：站点，配备无线网络设备的设备。
  • DS：分配系统，连接不同 BSS 形成 ESS。
• 各总线的主要特点
  • PCIe
    • 串行/并行：高速串行总线，采用点对点连接，多通道设计。
    • 差分：使用差分信号对，抗干扰能力强。
    • 兼容性：向后兼容，不同版本间可互操作。
  • SATA
    • 串行/并行：串行 ATA 接口，取代了传统的并行 ATA。
    • 差分：采用差分信号传输，提高信号完整性。
    • 兼容性：向后兼容，SATA3 兼容 SATA2/1。
  • USB
    • 串行/并行：统一串行总线，取代多种并行接口。
    • 差分：使用差分数据线 D+ 和 D- 进行数据传输。
    • 兼容性：向下兼容，新版本兼容旧设备。
• 主流 CPU 的封装模式
  • DIP：双列直插封装，早期 CPU 常用，引脚从封装两侧引出。
  • PGA：插针网格阵列封装，AMD 处理器常用，引脚为针状插脚。
  • LGA：触点网格阵列封装，Intel 处理器常用，触点在 CPU 上而非插脚。
  • BGA：球栅阵列封装，主要用于移动设备和笔记本电脑处理器。